科创硬科技路演专场:人工智能、智能制造、生物技术、光电芯片等融资路演汇

科创硬科技路演专场:人工智能、智能制造、生物技术、光电芯片等融资路演汇

主办方: 极创客

(北京海淀)王庄路1号清华同方科技大厦D座-西楼7层 常熟北京创新中心

11-13 14:00 ~ 11-13 17:00

活动内容

主题:科创硬科技方向项目融资路演专场



时间:2019年11月13日  下午14:00-17:00 (13:30签到)

地点:北京海淀区王庄路1号  清华同方科技广场  D座西楼七层  常熟(北京)创新中心

项目范围:人工智能、生物技术、信息技术、智能制造、航空航天、光电芯片、新材料、新能源等热门创业领域,具有创新能力和高成长潜力的科技型中小企业,核心团队成员不少于3人

筛选流程:在线报名-项目筛选-入选邀请-工作人员确认-正式路演

“京常路演”&极创客——硬科技专场

每期开放5席【新增投资机构】名额,需报名名片审核

本期精选5-8个项目

采用8分钟路演+7分钟问答制

之后召开小型私董会

创业者一对一与投资人

深入充分交流沟通

创业小伙伴们快将BP砸过来吧

创业项目】请将BP直接发送至 bp@jichuangke.com


1、免费创业项目诊断梳理及融资路演;

2、优质项目将有机会免费入驻极创客孵化器及合作空间园区;

3、与顶级投资机构面对面交流,获得大咖指导意见及投资机会;

4、项目资质和资金申报定制化方案,最大限度提高企业获得政府资金和税收支持;

5、有机会入选客友俱乐部、创业加速计划,获得创业导师团队专业化辅导;

6、对接极创客生态圈资源,并提供全生命周期一站式“软+硬”创业孵化服务支持。


欢迎参与交流,登录 后才能参与留言,留言审核后公开显示

微信扫码分享

返回 顶部